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聚焦工业企业融资难题 助力实体经济转型发展

更新时间:2019-05-14

  11月8日下午,2018年厦门市政银企对接座谈会在市政府举行,聚焦工业企业融资难题▯,让银企双方将核心痛点摆上台面,积极探索建立政银企对接机制▯,发挥政府牵线搭桥作用,更好地促进产融高。效对接▯▯▯。厦门市副市长李辉跃携同市府办▯、经信局▯▯、金融办、发改委、科技局、财政局、人行▯▯、银保监局等主?要领导参加此次活动。

  李辉跃在会上表示,要认真贯彻落实中央关于支持实体经济尤其是民营企业▯▯▯、中小企业发展的相关决策部署,当前实体经济发展面临严峻形势,企业尤其是民营企业的转型升级比任何时候都需要政府和银行的支持,政府▯、银行、企业要齐心协力▯,共同为实体经济转型升级、健康发展提供更大支持。

  李辉跃强调▯▯,政银企携手共同解决企业融资难题,政府要加强政策引导作用,金融机构要创新服务加大支持力度,企业要提升自身融资能力。政府首先要解决银企间的信息不对称问题,加强风险把控,加大现有政策▯。落实,创新政银企对接机制,并部署了以半导体行▯,业为代表的知识产权抵押融资和工业土地产权分割办证等解决方案。银行方面,希望能加强金融创新,重点探索无实物抵押及利用大数据等新科技手段,不断推出新的金融产品▯,解决中小微企业融资难题▯▯▯。企业方面,希望不断提升自身竞争力▯,通过研发投入实现核心竞争优势,成为银行的优质客户。

  本次活动共邀请22家以集成电路为代表的工业企业,12家以银行为主的金融机构,让银企双方面对面深度交流。厦门银保监局代表汇报了2018年金融业对工业企业的资金扶持情况,由于厦门▯▯▯、第三产业比重较大、规下工业转规上增长不足以及整体经济形势造成实业风险▯▯。加剧▯▯,导致金融对工业企业的贷款支持力度有待加强。

  在场的平安▯、建行、浦发、厦门国际银行等金融机构代表针对“企业想贷款却贷不出”的现实情况进行发言,部分银行工业贷款增速下降较快▯▯,主要受制于策略保守、风控严格、授信额度低及流程繁琐冗长等。也有部分银行通过“大数据+互联网▯▯”▯▯▯、结合财税数据等创新金融产品▯,实现工业贷款增速增加,如建行通过模式创新“小微快贷”金融产品▯,积极打造中小微企业普,惠金融,实现工业贷款规模较快▯▯▯,增长。

  在场的工业企业代表针对“企业想贷款却贷不到”的问题进行发言。半导体产业是厦门目前重点发展的产业,以晶圆制造、封装的行业巨头频频落户▯,随之而来的半导体芯片设计企业受产业链定向吸引也慢慢在厦门集聚。发言代表近半数从事半导体设计,企业认为半导体行业的前期投入巨大,资金需求量高▯,同时从事设计的企业多为轻资产运营▯▯,现有模式下能获得的融资额度远远不能满足?发展需求。这些企业负责人一方面建议政府为轻资产运营的企业▯▯▯“背书”,替他们向银行争取更高的额度;另一方面也建议从半导体集成电路产业链集聚的角度▯▯,加大对芯片设计类企业人才引进扶持力度▯,同时针对部门政策进行微调并强化落实▯▯,争取让更多有需求的企业享受产业政策▯▯。

  与会的另外几家实体制造业代表则为重资产运营,太阳城户外用品及唯自然工贸等制造业企业共同面临着厂房产权无法分户抵押的问题,他们都希望将抵押物细化▯,提高小微企业贷款抵押的便捷性和灵活性,增加企业融资额度,降低融资成本。

  在此▯▯。次座谈会中,主管经济的各政府部门领导代表详细听取银行、企业面临的具体问题▯▯▯,根据各自职能定位▯▯,都表示将积极开展各项工作扶持,创新服务”方式,解决工业企业解决融资难?题▯▯▯。

  经信局领导表示,近年来厦门市不断创新服务方式,大力扶持中小微企业发展,在融资创新上,以▯▯▯“慧企云▯▯▯”、“产融云”为代表的网上平台,实现小微企业融资需求的24小时快速跟进响应▯▯▯,自上线一年多以来服务需求激增,许多初创公司小微企业都通过该平台获取政策支持,享受专业机构的金融服务同时也能获得政府贷款贴息。厦门市发改委领导表示将建立银“企对接的长效机制▯▯▯,积极从产业入手,强化产业政策执行▯▯▯,同时积极引?入第三方担保▯▯▯,构建良好的产融生态。

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